iPhone 5G sẽ dùng linh kiện siêu nhỏ

Apple yêu cầu nhà cung cấp giảm kích thước linh kiện quan trọng xuống mức “siêu nhỏ” để giải phóng khoảng không gian trống quý giá bên trong iPhone 5G.

Apple sẽ tích hợp công nghệ 5G trên tất cả iPhone 2020 và yêu cầu các đối tác tiến hành điều chỉnh dây chuyền sản xuất. Theo Nikkei Asia Review, Murata Manufacturing, công ty Nhật Bản cung cấp linh kiện cho Apple, đang nghiên cứu và phát triển thế hệ tụ gốm nhiều lớp "siêu nhỏ", loại linh kiện chiếm 20% không gian bên trong iPhone với khả năng lưu trữ điện gấp 10 lần trước đây.

Linh kiện thu nhỏ sẽ cho phép các nhà sản xuất smartphone sử dụng khoảng không gian trống cho các thành phần quan trọng khác. Ảnh: iFixit

Mỗi tụ điện mới có kích thước 0,25 milimet x 0,125 milimet, được thiết kế để điều tiết năng lượng qua các mạch trong quá trình iPhone hoạt động. Đội ngũ nghiên cứu của Murata Manufacturing đã phải sử dụng vật liệu cơ bản là gốm, chế tạo từng tấm mỏng rồi xếp chồng thành nhiều lớp để tụ đạt được công suất cao hơn, mà không chiếm nhiều diện tích trên bo mạch.

Các chuyên gia công nghệ nhận định, công nghệ kết nối 5G tiêu hao nhiều năng lượng hơn 4G nên yêu cầu linh kiện bên trong đạt hiệu suất cao hơn và viên pin lớn hơn. Loại tụ gốm nhiều lớp siêu nhỏ của công ty Nhật Bản sẽ giúp cho các nhà sản xuất smartphone tận dụng khoảng không gian trống cho các thành phần khác như pin dung lượng cao.

Ngoài cung cấp linh kiện cho iPhone, Murata Manufacturing cũng đang hợp tác với nhiều nhà sản xuất smartphone khác như Huawei.

Apple được cho là sẽ thay đổi chu kỳ giới thiệu sản phẩm mới vào năm sau. Chuyên gia phân tích của JP Morgan tin rằng, công ty sẽ ra mắt bốn mẫu iPhone mới vào năm sau, gồm hai mẫu iPhone 12 tiêu chuẩn kích thước 5,4 inch và 6,1 inch vào đầu năm, hai mẫu iPhone 12 Pro kích thước 6,1 inch và 6,7 inch vào cuối năm. Đồng thời, loạt iPhone 2020 đều hỗ trợ kết nối 5G để tăng tính cạnh tranh trước các đối thủ Android.

Việt Anh/VNE (Theo Nikkei Asia Review)